券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè湖南省国土面积多少平方公里,人口有多少万，湖南省国土面积和人口是多少)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求湖南省国土面积多少平方公里,人口有多少万，湖南省国土面积和人口是多少会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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