5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打(dǎ诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子)伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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