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顶的速度越来越快越叫的原因

顶的速度越来越快越叫的原因 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领域面临变局(jú),下游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入竞争红海,海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

  今(jīn)日,射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发(fā),跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前(qián)总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在一(yī)级市场(chǎng)受(shòu)到资(zī)本(běn)热捧(pěng)。据公司上市文件,慧(huì)智(zhì)微于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列(liè)外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前(qián),大基金二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为(wèi)持股达5%以(yǐ)上的外部(bù)机构股东,持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值(zhí)得一提的是(shì),与慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似的唯捷创芯,上(shàng)市(shì)首日也走出了破发的行情(qíng),该公司股价(jià)于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射(shè)频(pín)领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前(qián),正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于(yú)智能(néng)手机增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响,预计到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨头,近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的(de)转型。

  《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注(zhù)意到,当前,射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

  引入大基金二期等(děng)多个知名资方(fāng)

  公(gōng)开资料显示,慧智微(wēi)成立于2011年,主营业务为射频前端芯(xīn)片顶的速度越来越快越叫的原因及模组的研发、设计和销售,下游应用(yòng)领域主要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物联网,客户包括三星、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机品牌,闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

  据(jù)招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态,净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.05亿(yì)元。

  对于公司亏损(sǔn)持续的(de)原因,慧智微在招股文件中(zhōng)称(chēng),是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行高额研发投(tóu)入;下游(yóu)客户集中且具有产(chǎn)品验证周期(qī),尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加下游去库存周期影响,公司产品(pǐn)毛(máo)利空间受挤压。

  研发(fā)投入方面,近三顶的速度越来越快越叫的原因年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50%左右的毛(máo)利率(lǜ)水平,也不及和慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn),后者毛利(lì)率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力(lì)不(bù)足(zú),但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下,慧智微开启了(le)对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示,公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道,尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年,其(qí)在一(yī)年内完(wán)成了(le)三轮融(róng)资,众多知名资(zī)方,包括(kuò)大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了(le)慧智微的(de)股东序列(liè)。

  据招股书,截(jié)至IPO前(qián),大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股达5%以上的外部机构股东,持股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通-执中数据显示,从当前的(de)股价(jià)情况看,大基(jī)金二期在投资慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里(lǐ),实现了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回报,而较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在(zài)后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉(shān)中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书显示(shì),公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67%的收(shōu)入(rù)来自于手(shǒu)机领域。当前,智能手机出货量的大幅下降,已经(jīng)对慧智微(wēi)的(de)业绩造成了冲(chōng)击,而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放(fàng)缓(huǎn)的预期,也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思(sī)考。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng),2022年由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑,射频前(qián)端市(shì)场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无几。而接下(xià)来,由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限,预计到(dào)2028年(nián)射频前端的(de)市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相似产(chǎn)品(pǐn)结构,同(tóng)样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击入股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯,在(zài)去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)时(shí),也(yě)遭(zāo)遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在(zài)去年(nián)10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后止跌(diē)回升,但截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘(pán),唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价(jià)仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价(jià),报61.19元/股。

  近几年,全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓(tuò)展射频以外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例,除(chú)了原有(yǒu)的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

  国内(nèi)方面(miàn),射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞(jìng)争格局,由于入局(jú)者众,且产品仍集中在中低端市场,各(gè)射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格,进一步压低(dī)了自(zì)身(shēn)的(de)利润空间。

  射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表示,国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无底线(xiàn),而预计未来(lái)每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入,往后三(sān)年射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生(shēng)存(cún)和竞争压力。

  目前(qián),一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng),截(jié)至目前(qián),今年共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商宣布完成融资,而在2021年上半年,这个数据是(shì)近50家,且投资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

  当前(qián),射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

  慧智微在招股书(shū)中表示,本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及(jí)上海和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体战略规划(huà)方面,其表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位,增加头部客户的市(shì)场份额;技术上跟进(jìn)射(shè)频前端技(jì)术(shù)迭代,优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用;产(chǎn)品上(shàng)加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布局(jú),拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品系列。

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