射频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科(kē)创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级(jí)市(shì)场受到资(zī)本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧智微产品结(jié)构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了(le)破(pò)发的(de)行情，该公司(sī)股价于去年下半年(nián)触底回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射(shè)频领域正面临变(biàn)局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来(lái)也(yě)在响(xiǎng)应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意(yì)到，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期(qī)等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资(zī)料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设(shè)计(jì)和销售(shòu)，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别(bié)实(shí)现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进(jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集(jí)中且具有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不(bù)及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况(kuàng)下(xià)，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二(èr)期、元禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)竹荪煮多久后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于(yú)手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的(de)业绩造成了(le)冲击(jī)，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前端的(de)市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的竹荪煮多久下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自(zì)身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射(shè)频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年(nián)射频(pín)芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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