券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、说一个人不上道是什么意思，不上道是什么意思？天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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