集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作(zuò)用以及(jí)集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么和什么，集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路(lù)的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么(me)功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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