券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)全国文明城市几年评选一次 全国文明城市是不是终身制性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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