券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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