券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(t繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？ōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zh繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？ōng)端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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