券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(f蜗牛是不是昆虫类ā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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