5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚(j学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思iǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错(cuò学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思)误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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