券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。<桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号/p>

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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