券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

元电荷e等于多少？rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏元电荷e等于多少？蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材元电荷e等于多少？和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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