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72小时是几天,72小时是几天几夜

72小时是几天,72小时是几天几夜 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多,不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提(tí)升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠,不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成72小时是几天,72小时是几天几夜(chéng)为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展,数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结(jié)合,二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高,但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重,因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一(yī)览

  王喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级,预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域,建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的(de)是,业(yè)内人士表示(shì),我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)

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