券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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