5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美(měi)遏(è)华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心(xī压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗以天天用吗n)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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