5月(yuè)以(yǐ)来，嘉(jiā)实(shí)基金(jīn)、博(bó)时基金、富(fù)国基金、南方基金等多家头(tóu)部(bù)公募基金密集申报了跟踪海外半(bàn)导体指数(shù)QDII产品，布局全球(qiú)半导体市场，引发业内广(guǎng)泛关注。

　　从国(guó)内半导体板块(kuài)表现来看(kàn)，在经历一(yī)季度的持续(xù)回调后，半(bàn)导体板块自4月中(zhōng)下旬(xún)以来(lái)又开始持续下(xià)跌。不过资金对主题ETF越跌越买，区间份(fèn)额增幅最高达40％。拉长时(shí)间看，年内超(chāo)半数半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)主题ETF产品份额出(chū)现正增长，最高份额增幅(fú)超1282％。

　　多位业内人士认为，资金对半导体主题ETF的(de)越(yuè)跌越(yuè)买，主(zhǔ)要是基于(yú)对板块中(zhōng)长(zhǎng)期投资价值的(de)肯定。尽管半导体板块(kuài)年内表(biǎo)现震(zhèn)荡，但随着国产替代持续推进，以及近期AI行情的带动(dòng)下，板块细(xì)分领域仍(réng)有较多投(tóu)资机会。

　　越跌(diē)越买(mǎi)，最高份额涨(zhǎng)超(chāo)1282％

　　从(cóng)国内半(bàn)导体板块(kuài)表现来看，在经历一(yī)季度的(de)持(chí)续回(huí)调后，半导体(tǐ)板块自4月中下(xià)旬以来又开始(shǐ)持(chí)续下(xià)跌。以中证全指半(bàn)导体指数表现为例，该指数在4月6日攀至年内高位后便(biàn)开(kāi)始不断下跌，4月10日至5月(yuè)12日区(qū)间跌幅近20％。

　　本周板块表现上，半导体(tǐ)与(yǔ)半导体生(shēng)产设(shè)备(bèi)板块周(zhōu)跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中跌幅(fú)居前。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，尽管板块持续(xù)下(xià)跌，但资金对主题ETF产品越跌越买。Wind数据显(xiǎn)示，截至5月(yuè)12日，月(yuè)内(nèi)半导体芯片主题ETF收益均(jūn)告负，平均(jūn)收益率(lǜ)为-7.18％；但份额却悉(xī)数上涨。其中，工(gōng)银瑞信(xìn)国证半导体(tǐ)芯片(piàn)ETF、鹏华国证半导体芯片ETF月内份额增幅居前，分(fēn)别为(wèi)40％、29％。

　　拉(lā)长时间看(kàn)年内半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)主题ETF产品份额300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋变化，截至5月12日，除汇(huì)添富中证芯片产业(yè)ETF、华(huá)泰(tài)柏瑞(ruì)中(zhōng)证(zhèng)韩交所中韩半导体ETF等三只产(chǎn)品份额出现下(xià)降外，其余(yú)产品(pǐn)份(fèn)额均有大幅(fú)增长。其中，嘉(jiā)实上(shàng)证科创(chuàng)板芯片ETF份(fèn)额涨幅位列(liè)第一(yī)，年内(nèi)份额(é)猛(měng)增1282.5％。

　　对于近期半(bàn)导体(tǐ)板块持续下跌，嘉实上证科创(chuàng)板芯片ETF基金(jīn)经理田光远(yuǎn)分析，当前(qián)半导体行业复(fù)苏不及预期主要(yào)原因(yīn)，一(yī)是国产(chǎn)替(tì)代(dài)进程不及预(yù)期，国内半导体企业相比海外半(bàn)导体大厂起步较晚，在技术(shù)和人才等方面存在差距，在国产替代(dài)过(guò)程中产品研发和客户导(dǎo)入进程可能不及预期；二是下游需求不及预期(qī)，在边缘政治(zhì)和全球经济(jì)疲软背景下，全球(qiú)电子产品等终端(duān)需求可能不及预期，从而导致对半导体产品(pǐn)需求(qiú)量减少。

　　“2023年是全球半导体行(xíng)业正处(chù)于下行(xíng)筑底的阶段(duàn)，但我(wǒ)们认为有(yǒu)望(wàng)于今年看到拐点的出现(xiàn)”田光远表(biǎo)示，在本轮周期中，率先回(huí)暖的种类要看芯片下(xià)游的景气(qì)度，有创(chuàng)新属性和份额提升(shēng)属(shǔ)性(xìng)的(de)环(huán)节会率先回(huí)暖(nuǎn)。一方(fāng)面(miàn)中国经济体重要的构(gòu)成央国企对资产回报提出要求，民营(yíng)企业(yè)的(de)竞(jìng)争力提升也会更加依赖数字化，成本效率提升是数(shù)字化的长期关键驱(qū)动力，另一方面短周期维度数字(zì)经济有顺周期属(shǔ)性，经济复(fù)苏会加大企业数字(zì)化(huà)投入力(lì)度。

　　九泰(tài)基金战略投资部副总(zǒng)监、九(jiǔ)泰泰富灵活配置混合（LOF）基(jī)金(jīn)经理(lǐ)刘源(yuán)表示，首(shǒu)先，回顾年(nián)初以来(lái)半(bàn)导体板块上涨的原因，一(yī)方面是2022年板块(kuài)调整幅度(dù)较(jiào)大(dà)，行业(yè)估值处于底部位置；另(lìng)一方(fāng)面市场预期基本面即将见(jiàn)底，再加上(shàng)有AI主题的催(cuī)化(huà)，所(suǒ)以(yǐ)从年(nián)初到4月初半(bàn)导(dǎ300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋o)体指数出现了一(yī)定的反弹。

　　“但事实(shí)上，其中许多个股的股价其实是过度反(fǎn)应的，所以随(suí)着4月中下旬半导体一(yī)季报(bào)披(pī)露，整(zhěng)体(tǐ)呈(chéng)现强(qiáng)预期、弱现实的表(biǎo)现，再(zài)加上AI主(zhǔ)题的降温，综合因素引起行业近期(qī)的持续回调。”刘源直言(yán)。

　　长(zhǎng)期(qī)看好半导体投资价值

　　尽管半导体板块年(nián)内表(biǎo)现震荡，但从资金对主题(tí)ETF产品越(yuè)跌越(yuè)买也能看出投(tóu)资者对板块价值的肯定(dìng)，多位业内人(rén)士也表示，长(zhǎng)期看好半导体板块投(tóu)资价值。

　　“我们认为当前无(wú)需过度悲(bēi)观。”嘉(jiā)实基金田光远表示(shì)，从(cóng)基本面上，人工智(zhì)能(néng)给半导体带来(lái)了新的需求增(zēng)量，从周期视角，预计未(wèi)来1-2个季(jì)度虽然会有一定业绩(jì)的压力，但(dàn)一(yī)方面需(xū)求会重新复(fù)苏，另(lìng)一方面中(zhōng)国半导体企业有国产(chǎn)替代的(de)中期逻(luó)辑(jí)支撑；另(lìng)外，估值方面(miàn)，半导体板(bǎn)块估(gū)值波动较大(dà)，且子板块和细分线索较多，始终有(yǒu)估(gū)值合理甚至低估的机会(huì)出现。

　　田(tián)光远认为，当前该板块很多优质的公司处于历(lì)史估值(zhí)分(fēn)位低位区(qū)间(jiān)，随着需求回暖或者新产品的突破，会有形成(chéng)很好的投资机会。他(tā)进一步表示，人类历史经历了三次工(gōng)业革命，前两(liǎng)次都是以能(néng)源(yuán)为对象进行创新，第三次是(shì)信(xìn)息为对象(xiàng)进(jìn)行创新，当前(qián)阶(jiē)段的人工(gōng)智能从感(gǎn)知(zhī)智能走向认知智能后，将对人类(lèi)生(shēng)产力(lì)的提升产生巨大的(de)影响，也(yě)会(huì)开(kāi)启新一轮的工(gōng)业革(gé)命，它是信息革命(mìng)经历了(le)个人电脑、互联(lián)网革(gé)命和移动互(hù)联网革命后在(zài)万(wàn)物智(zhì)联层面的延伸，将会(huì)在经济、社会、政(zhèng)治、军(jūn)事等方面(miàn)全面影(yǐng)响人(rén)类社(shè)会。当前仍处(chù)于新一轮产业革命爆(bào)发的早期的(de)阶段，在人(rén)工智(zhì)能带来(300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋lái)的技术(shù)变革浪潮下(xià)，人(rén)工智能对云管端各方面都产生了影响，云侧变化最为显著，很(hěn)多(duō)环节发(fā)生(shēng)了改(gǎi)变，产生(shēng)了新的投资方向(xiàng)，如算力(lì)芯片(piàn)的GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能应用的落地，端侧和(hé)网侧的新硬件也会产生新的投资机会。因此(cǐ)我(wǒ)们(men)长期看好(hǎo)半导体的投资(zī)价(jià)值。”田光远建议(yì)投(tóu)资者长(zhǎng)期关注(zhù)该板块投(tóu)资(zī)机会(huì)，他认(rèn)为可以(yǐ)重点配置的(de)主(zhǔ)线包括以(yǐ)AI为代表(biǎo)的创(chuàng)新(xīn)线、周期(qī)见底后的复苏线、以及以半导体(tǐ)设备材料国(guó)产化为代(dài)表的制(zhì)造线(xiàn)。

　　诺(nuò)安基金科技组基金经理刘(liú)慧影也(yě)表示，2023年(nián)全(quán)面看好整(zhěng)个半导体(tǐ)板块，其中，从半导体国(guó)产化(huà)为主的设备(bèi)材料EDA板块，到(dào)下(xià)游需(xū)求(qiú)为主的芯片设计都会在今年都有(yǒu)非(fēi)常(cháng)好的机(jī)会。首(shǒu)先，基(jī)本面上，美(měi)国对中国的极限制裁将加速(sù)中国芯片的国产替代，党的二十大对于(yú)科技安(ān)全的(de)强(qiáng)调(diào)为芯(xīn)片的国(guó)产替代提供了坚(jiān)实的理论(lùn)基础。其次，芯片设(shè)计板块经(jīng)过近一年的充(chōng)分调整，股价已经充分反映悲观预(yù)期。最后(hòu)，伴随(suí)AI等(děng)新需求(qiú)拉(lā)动，整个(gè)芯片设计板块有望正式迎来反转。

　　“站在(zài)当前(qián)，我们将持续跟踪和调研半导体行(xíng)业库(kù)存、动销数据(jù)和重点公司的边际变(biàn)化，同时(shí)动态跟踪电子消费品的(de)复苏情况，预判半(bàn)导体(tǐ)景气的拐点。”九泰基(jī)金刘源表示，展望未来，AI的(de)基础模型(xíng)训练(liàn)需要(yào)大量算力，硬(yìng)件基础设(shè)施成(chéng)为发展(zhǎn)基石，算力芯片(piàn)等核心环(huán)节预期将会受益，后续有望驱动半导体行(xíng)业持续增(zēng)长。此外，半导体设备公司的一季报业绩相对(duì)较强(qiáng)，国产化趋势仍(réng)在加速推(tuī)进，后续半导体设(shè)备、材料也是可以关注的方向。存(cún)储(chǔ)作为半导(dǎo)体中(zhōng)最大的周期(qī)品种，也可能在年内迎来边际变化，需要(yào)持续动(dòng)态跟(gēn)踪。

　　“风险方面(miàn)，我认为(wèi)需要关注(zhù)景气度修复速度和估值的匹配程(chéng)度，尽管基本面(miàn)改善的趋势比(bǐ)较确定，但改善的过(guò)程中(zhōng)股价有可能波动(dòng)较大，要结(jié)合基本面变化(huà)综合判断配置价值，我们也(yě)会(huì)通(tōng)过适当调(diào)仓来平衡风(fēng)险。”刘源补充道。

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