集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用是(shì)集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)的(de)。

　　关于集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)的作用是什么和(hé)什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用，集成电路(lù)的作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的作用(yòng)和工(gōng)作原理等(děng)问题，小编(biān)将为你整理以(yǐ)下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器(qì)件上有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成(c00后初中学历很丢人吗ine-height: 24px;'>00后初中学历很丢人吗pan style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>00后初中学历很丢人吗héng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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