券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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