申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的(de)增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于(yú)求(qiú)的局面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体企业(yè)需要(yào)不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发五指毛桃土茯苓牛大力汤功效与作用，四种人不能吃牛大力费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

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