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中华牙膏是中国品牌吗,中华牙膏是中国品牌还是外国牌子

中华牙膏是中国品牌吗,中华牙膏是中国品牌还是外国牌子 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级(jí)子行业(yè),其中市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模(mó)不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长,但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑中华牙膏是中国品牌吗,中华牙膏是中国品牌还是外国牌子13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这中华牙膏是中国品牌吗,中华牙膏是中国品牌还是外国牌子(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企(qǐ)业,股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用增(zēng)长四(sì)成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增(zēn中华牙膏是中国品牌吗,中华牙膏是中国品牌还是外国牌子g)强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

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