5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào几十块钱的阿富汗玉是真的吗)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府(f几十块钱的阿富汗玉是真的吗ǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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