5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国(g厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么uó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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