券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

<发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求！导热(rè)材料(liào)产业(yè)链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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