券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

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　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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