券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(j1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米iāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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