券商研报(bào)近期指出，AI领m是什么意思性取向域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越m是什么意思性取向大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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