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在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出,在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗ong>AI领域对算力的需求不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展,提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热;导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì),算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大,显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn),数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà),叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì),随着5G商用化基本普及(jí),导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐ在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗ng)域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)2在沙特打工一年挣多少钱,到沙特打工工资高吗8%,并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

  导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合,二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo),但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级,预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域,建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

  值得(dé)注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺,核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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