券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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