5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县)管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了(le)突出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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