券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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