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word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以(yǐword中1.5倍行间距word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅)应用相应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成(chéng)电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的(de)技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起,不(bù)仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo),也在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路,将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù),从(cóng)而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备(bèi),其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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