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感应电流公式3个公式推导,感应电流公式3个公式图解 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.感应电流公式3个公式推导,感应电流公式3个公式图解25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司(sī)来看(kàn),归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现(xiàn)较(jiào)差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研(yán)发投(tóu)入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链(liàn),“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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