券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷lt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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