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事出有因必有妖下一句怎么回,事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼

事出有因必有妖下一句怎么回,事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深300企业数量,均位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

  半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑事出有因必有妖下一句怎么回,事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈事出有因必有妖下一句怎么回,事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需(xū事出有因必有妖下一句怎么回,事出反常必有妖,人若反常必有刀,言不由衷定有鬼)要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入(rù),增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资金(jīn)投入。研(yán)发费(fèi)用占比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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