券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(d如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉e)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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