集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用以及集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路的(de)作用是什么和什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电路(lù)的作(zuò)用和工作原理(lǐ)等问题，小编将为(wèi)你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(三件套是哪三件chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集三件套是哪三件(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配电子设备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集三件套是哪三件中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路

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