券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材碾压与辗轧的区别是什么，辗轧与碾压有什么区别料绝大(dà)部分得依靠进口。

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