我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词

　　券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词p>

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词