集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么(me)作用(yòng)是(shì)集成电路的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什(美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路(lù)制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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