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选择复句例子十个,选择复句例子5个

选择复句例子十个,选择复句例子5个 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体行业(yè),该行选择复句例子十个,选择复句例子5个(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā),无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下(xià),上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收居行业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看(kàn),归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定(dìng选择复句例子十个,选择复句例子5个)制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首,公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局(jú)面,进而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng选择复句例子十个,选择复句例子5个)至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发(fā)投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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