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文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释

文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居(jū)科技(jì)类行业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因(文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名(míng),其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢,影响企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平(píng),该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释)提升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等(děng)原文言文许行原文及翻译注释,文言文许行原文及翻译及注释材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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