射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求(qiú)业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触底回升(shēng)，但截至(zhì)今日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是(shì)射频领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普及(jí)潜力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期(qī)等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游(yóu)应用(yòng)领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远通信等无线通信模组(zǔ)厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持(chí)续进行高额研(yán)发投入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综(zōng)合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末(mò)开始进入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的(de)外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当(dāng)前(qián)的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期(qī)在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实(shí)现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而(ér)较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.7圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式8元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式示，公司目前有超过(guò)接(jiē)近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的(de)大(dà)幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对智能手机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微在(zài)内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由于手(shǒu)机市场的下(xià)滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规(guī)模与(yǔ)2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有(yǒu)着相似(shì)产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出(chū)一(yī)片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价(jià)格(gé)，进一步压低(dī)了(le)自身的利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三(sān)伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯(xīn)片厂商的(de)关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成(chéng)圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市(shì)场(chǎng)地(dì)位，增(zēng)加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化(huà)可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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