导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；尽管的关联词后面是什么，尽管的关联词表示什么关系TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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