券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(好来与黑人是一个牌子吗，黑人包装为什么是好来rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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