射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智(zhì)能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科(kē)技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯片及(jí)模组的研(yán)发(fā)、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端(duān)设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发(fā)投入；下游客(kè)户集中且具(jù)有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进(jìn)入(rù)、并在后(hòu)一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自于(yú)手机领域。当前，智能手机(jī)出货量(liàng)的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场对智能(néng)手机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由于(yú)手机(jī)市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年(nián)复合(hé)增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着相似(shì)产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击(jī)入(rù)股的射(shè)频龙头(tóu)唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇(yù)了(le)破发的行情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片(24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电piàn)领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频(pín)领(lǐng)域正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创(chuàng)始人(rén)钟林(lín)此前曾(céng)表示(shì)，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多24V电瓶多少瓦 24v电瓶怎么充电竞争者进入，往后三(sān)年(nián)射频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频(pín)芯片厂商的关(guān)注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布(bù)完(wán)成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等(děng)知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在(zài)招股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设(shè)中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前(qián)端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增加头部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟进射(shè)频前端(duān)技术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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