券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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