券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

500万越南盾是多少人民币，1人民币=rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)500万越南盾是多少人民币，1人民币=科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材500万越南盾是多少人民币，1人民币=和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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