5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说诫勉谈话影响期是多长时间，诫勉谈话受影响吗法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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