券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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